はんだ【はんだ】

はんだ

右: 有鉛はんだ
はんだ（半田、盤陀、solder）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、各素子を基板に固定化するために使われる。最近では環境保全の立場から、鉛を含まない鉛フリーはんだが使われるようになってきている。「はんだ」という名称は仮名書きされることが一般的で、カタカナ書きされることもあるが外来語ではない。「半田」「盤陀」などの当て字があり、その語源として、もと伊達藩の銀山(現福島県桑折)の半田山から来ているという説もある。中国語では?(han4)であり、語源として有力である。