はんだ【鉛問題】

:銀メッキ面や銀撚り線などをはんだ付けする際に使用する。金系はんだ　金はスズ|錫、ケイ素|シリコン、ゲルマニウム、アンチモンなどと合金にする事で融点が下がり、金75-80%、錫20-25%では280℃で融解を始める。金は高価であるため、少量ながら特に信頼性が求められる用途でのみ使われ、シリコンやゲルマニウムの半導体でのダイ・ボンディングやパッケージのシーリン...