材質
鉛フリーはんだは使用される金属の種類により数種類ある。
スズ・銀・銅やスズ・ビスマスの合金が多く利用されている。; SnAgCu系
: Sn（錫）、Ag（銀）、Cu（銅）を含むもの。加速試験などの対環境性に優れるが一般的に融点が最大220°C程度と高いためプリント配線板や部品への影響を考慮する必要がある。電子情報技術産業協会 (JEITA) はSn-3.0%Ag-0.5%Cuを標準組成として推奨している。
SnZnBi系
: Sn（錫）、Zn（亜鉛）、Bi（ビスマス）を含むもの。融点は共晶はんだと同等の183°C近辺だが、SnAgCu系に比べて加速試験などの対環境性に劣ると言われている。Znの活性度が高いために起こる現象である。
SnCu系
: Sn(錫)、Cu(銅)を含むもの。材料コストは安く、従来のはんだに近い音響特性が得られるが、接合部の強度が低いのが難点である。
SnAgInBi系
: Sn(錫)、Ag(銀)、In(インジウム)、Bi(ビスマス)を含むもの。InやBiを使うことで融点を下げている。
SnZnAl系
: 富士通が開発したもの。米国特許 (Patent No.：US 6,361,626) 取得上記鉛フリーはんだの問題点である引け巣と銅食われが発生しにくく接合強度も高く部品を損傷させない伸びも適度に備え、含鉛はんだよりも高信頼性のSn/Cu/Ni/Geはんだというものもある。
しかし、融点の高さからハンダ付け装置に対する要求性能が高い。