鉛フリーはんだ【問題点】

鉛フリーはんだについて

鉛フリーはんだ / 概要 / 鉛フリーはんだの鉛含有率 / 問題点 / 材質 / 賛否 / 脚注 / 参考文献 / 外部リンク

問題点

鉛フリーはんだは下記のような問題点があることから含鉛はんだを完全に置き換えるまでには至っていない。*合金の溶融温度がこれまでより数十度上昇するため、素子の熱破壊や劣化の危険性が高くなる。

融点が高い種類の鉛フリーはんだでは、従来の共晶はんだ用に温度固定されたはんだごてでは温度が低く使用出来ないため、対応したこてを使う必要があるhttp://www.hakko.com/japan/new_products/ft700/topic_2.html。

手作業によるはんだ付けにおいて、適切にハンダ付けされていても表面に艶のあるはんだ面と成らない（引け巣）ため不良との区別が付きにくく、実際の不良を見逃しやすくなるおそれがある。

機械によるはんだ付けの場合は、従来の鉛を含むはんだと組成が異なるために自動はんだ槽を化学的に浸食して穴を開けるなどの問題エロージョンが発生し、それを防ぐためにはんだ槽材質の変更が必要となる。

含鉛はんだめっきと比較して錫めっきではウィスカー（針状の金属結晶）が発生し易くなり、ウィスカーによる端子間のショートによるトラブルが問題となる（特に嵌合時に応力が掛かるコネクタ類の端子に発生し易い）。

エロージョンと同じ現象により、プリント配線板上においても銅パターンやスルーホールが鉛フリーはんだにより溶解される銅食われが発生することがある。銅食われが悪化すると断線や信頼性が低下する。

共晶はんだに比べて経年劣化や接続信頼性など、対環境性が低下することがある。

Quotation:Wikipedia - Article - History 　License:GFDL

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